高合汽车自研芯片宣传跑分惨遭打脸 官方：查无此分

　　【御龙汽车新闻】9月18日，智车派注意到，高合汽车品牌及传播总经理徐斌今日宣布，高合自研的高算力智能座舱平台将于明日的“高合展翼日”上亮相。他表示，这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分（安兔兔平台）。不过，9月18日晚间，智车派再度注意到，安兔兔方面回应表示：查无此分。

　　9月18日晚间，安兔兔官方@了高合汽车品牌及传播总经理徐斌车机版以及高合汽车，表示：查无此分，如果是实验室成绩的话，还请标注清楚，以免对用户造成混淆;另外70万分只是骁龙8295在安兔兔车机版Beta 1下测试的成绩，Beta 2解决了GPU兼容性问题之后分数是有提升的，如果贵司用 Beta 2成绩对比Beta 1的话，就有失公允了。

　　此前，徐斌表示：近期有很多友商“首发”跑分70万的高通 8295 芯片，为此也来“放个大招”。这个代号为 007 的智能座舱平台号称采用创新芯片并联、车规级大系统开发方式，做到首次让旗舰芯片登陆车机，实测最高算力跑分可达117万分，AI 算力达到96TOPS，并喊出“打造汽车智能座舱性能全新天花板”的口号。徐斌同时强调，这个智能座舱平台不是PPT，将于年底内测。