高合汽车自研芯片宣传跑分惨遭打脸 官方:查无此分

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所属分类:智能汽车

  【御龙汽车新闻】9月18日,智车派注意到,高合汽车品牌及传播总经理徐斌今日宣布,高合自研的高算力智能座舱平台将于明日的“高合展翼日”上亮相。他表示,这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分(安兔兔平台)。不过,9月18日晚间,智车派再度注意到,安兔兔方面回应表示:查无此分。

高合汽车自研芯片宣传跑分惨遭打脸 官方:查无此分

  9月18日晚间,安兔兔官方@了高合汽车品牌及传播总经理徐斌车机版以及高合汽车,表示:查无此分,如果是实验室成绩的话,还请标注清楚,以免对用户造成混淆;另外70万分只是骁龙8295在安兔兔车机版Beta 1下测试的成绩,Beta 2解决了GPU兼容性问题之后分数是有提升的,如果贵司用 Beta 2成绩对比Beta 1的话,就有失公允了。

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  此前,徐斌表示:近期有很多友商“首发”跑分70万的高通 8295 芯片,为此也来“放个大招”。这个代号为 007 的智能座舱平台号称采用创新芯片并联、车规级大系统开发方式,做到首次让旗舰芯片登陆车机,实测最高算力跑分可达117万分,AI 算力达到96TOPS,并喊出“打造汽车智能座舱性能全新天花板”的口号。徐斌同时强调,这个智能座舱平台不是PPT,将于年底内测。

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