华虹半导体科创板上市 募资超200亿 能否撑起千亿市值

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  【御龙天下】最近芯片板块又有一家龙头上市。8月7日,华虹半导体有限公司(简称:华虹公司,股票代码为:688347)正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。

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科创板年内最大IPO 华虹“冲刺”千亿市值

  华虹半导体目前是A股年内最大募资规模IPO,募集资金总额为212.03亿元。在科创板中,华虹的募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。华虹半导体招股书公开数据显示,华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元,占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元,占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

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  而作为备受业内关注的IPO,华虹公司上市首日的表现并不尽如人意,冲高震荡后涨幅明显收窄。具体来看,8月7日盘前,华虹公司经过激烈的竞价阶段后以58.88元开盘。开盘瞬间股价触及59.88元高点后开始跳水,全日股价呈现持续震荡格局,最低摸至52.3元,最终收盘报53.06元,上涨2.04%。全日华虹公司成交额达到34.4亿元,振幅14.58%,换手率则高达60.44%,总市值下降至910.45亿元。

  华虹半导体最新更新的招股书显示,2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

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  可以看到,近三年来,华虹半导体的营收、净利润呈现爆发式增长的态势,连续两年的营收和净利润增速都超过50%。能交出这样的成绩单并不容易。当前,半导体行业需求整体放缓,处于周期底部,尤其是消费电子市场总体需求走弱。

  从募资情况来看,华虹公司获得了资本市场的高度关注和认可,但与行业龙头中芯国际相比,该公司在毛利率水平、研发投入等方面与前者仍有一定差距。目前,中芯国际A股市值为3855亿元,港股市值为1468亿元。并且,受消费信心不足等因素影响,2022年消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场出现短期波动,需求整体走弱,这或进一步影响华虹未来的盈利能力。

关于华虹半导体

  1995年,中国电子工业迎来有史以来投资规模最大、技术最先进的一个国家项目,具体内容是投资100亿元,建设一条8英寸晶圆、从0.5微米工艺技术起步的集成电路生产线。而上海华虹集团是主要承担企业之一。1996年,华虹集团和日本电气株式会社(NEC)联合发起成立了上海华虹,并引进国内第一条8英寸半导体生产线。

  然而,合资新厂刚开始建立,全球半导体行业却进入低谷,彼时海外工厂都在降低产量或停止新厂建设。反复权衡后,华虹依旧坚持建设,仅用了18个月完成了工期。据相关新闻报道,1999年,华虹NEC浦东新厂建成投产,实现规模月产2万片。

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  华虹新厂建好后,正好赶上了半导体行业新一轮周期。因此,华虹很快就实现盈利。刚开始那几年,华虹先靠着生产DRAM存储芯片起家,后来因DRAM市场低迷,便于2003年前后转型做晶圆代工厂。直至2005年,华虹NEC重组成立华虹半导体,后来于2014年10月在港交所上市。在此期间,华虹一直在8英寸产线的低制程工艺上摸索,到了2018年,华虹12英寸生产线建成投片,正式完成“8英寸+12英寸”工艺产线布局,并将制程能力提升到55nm。

  这里有一点需要说明,集成电路代工企业在技术上通常有两条战略发展路线,一条是沿着“摩尔定律”不断微细化发展,一条是沿着“超摩尔定律”发展特色工艺。而华虹公司不靠制程取胜,专注于成熟制程领域的特色工艺。

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  走过20余年,目前华虹公司已经成为了中国大陆第二大晶圆代工厂,和中芯国际并称“中国半导体双雄”。在业务上,华虹公司可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  目前,华虹公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位,仅次于中芯国际。

能否撑起千亿市值

  华虹半导体的上市,不仅为公司自身的发展注入了新的活力,也对整个半导体行业产生了深远影响。在当前中美科技竞争的背景下,华虹半导体凭借其独特的工艺技术和产品优势,有望在未来市场中占据更大的份额。

  从市场环境分析,华虹半导体的上市恰逢其时。随着5G、物联网、人工智能等新一代技术的快速发展,半导体行业正处在高速发展的阶段。而华虹半导体的特色工艺和产品,正好满足了这些新兴领域对高性能、低功耗芯片的需求。此外,国家对于新基建的扶持政策,也为半导体行业提供了广阔的发展空间。

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  然而,要实现撑起千亿市值的目标,可不是一件简单的事。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下,华虹半导体的发展程度与台积电等大厂还存在巨大差距。

  目前华虹半导体业务仍面临两个重要挑战:一是公司业绩增长持续放缓,例如,华虹最近两个季度收入下降、产能利用率减少,去年四季度营收同比增长19.3%,环比仅增长0.03%,虽连续第十个季度创下新高,但当季营收增速也为过去十个季度最低。

  二是工艺节点技术差距问题,以及美国计划对国内成熟制程(28nm)芯片出口管制的后续影响。目前芯片需求开始集中于AI算力中,需要大量先进制程芯片,比如同竞争对手台积电量产的最先进节点为3nm,中芯国际、联电目前公开的量产最先进制程也为14nm,相比之下,华虹只能规模量产55/65nm以上制程产品,技术差距较大,这也成为公司毛利率无法实现高增长的原因,将间接影响公司收入。

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  目前华虹所处的市场环境,给公司能否维持高速增长带来不确定性。要知道,公司的市值与其业绩表现息息相关。业绩优秀的公司通常会得到市场的认可和赞赏,其市值也会不断上涨。而业绩不佳的公司则可能会遭受市场的打压。

  截至发稿,华虹半导体A股跌0.77%,市值为909.18亿元;港股跌2.13%,市值为394亿元。

写在最后

      总的来看,华虹想要撑起千亿市值不是一件容易的是,虽然距离目标仅“一步之遥”,但这一步可不好迈出,种种因素叠加可以说是“难上加难”。当然,如果华虹在某个技术层面做出突破性的进展,撑起千亿市值还是一件很容易的事,但想达到中芯国际的估值还是差很多。

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