星微科技A轮融资近亿元 加速半导体设备零部件国产化

　　【御龙天下新闻】半导体是近些年非常火热的领域，也受到了各方资本的青睐，融资情况时有发生。据御龙天下了解，星微科技近日完成近亿元A轮融资，将加速半导体设备零部件国产化。

星微科技

　　据媒体报道，无锡星微科技有限公司已完成近亿元A轮融资，耀途资本为领投方，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。御龙天下获悉，本次所募资金将用于星微科技加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力，同时推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

　　星微科技于2015年成立，主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品。2017年开始，该公司进行晶圆传输系统产品的设计研发，随后在2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂。从2020年起，星微科技的精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。

　　据悉，高精度运动台和晶圆传输设备是半导体设备两大核心零部件，也是星微科技目前的两大主营产品。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一，也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。

　　目前，星微科技员工总数近200人，其中研发人员占比30%以上，生产加工车间约2000平，组装车间约4000平。官方介绍称，星微科技团队深耕行业10余年，积累了大量核心技术knowhow和高端制造能力。