多方面布局!2022骁龙峰会第二日 重点内容有这些

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  【御龙天下新闻】11月17日,2022骁龙技术峰会进入第二天。今天,官方也带来不少精彩内容,包括第一代骁龙AR2平台、全新高通第二代S5以及S3音频平台。

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  大会上,高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,骁龙平台旨在让各类终端拥有一条通用的技术主线,赋能更直观、更无缝的切换体验,是Android生态系统中几乎所有智能终端打造卓越体验的共同选择。

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第一代骁龙AR2平台

  高通推出了第一代骁龙AR2平台,该平台提供开创性AR技术,将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。新品采用多芯片架构,功耗降低50%,性能提升2.5倍,使得AR眼镜可以更加轻便。

  目前,多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

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高通第二代S5以及S3音频平台

  今天,高通宣布推出——第二代高通S5音频平台和第二代高通S3音频平台。官方介绍,这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙8移动平台进行优化,支持LE Audio无损音频、以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒时延的游戏体验。

  目前,第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样,商用产品预计将于2023年下半年面世。

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  此外,高通还描绘了其推动移动计算的愿景,通过创新的AI合作促进智能手机和PC的融合,将先进的移动创新引入Windows 11 PC。另外,高通公布了其新一代定制Arm内核的名称:Oryon,取代过去的“Kryo CPU”。不过关于Oryon高通没有介绍太多细节。另外,基于高通Oryon的新芯片定于今年下半年向OEM厂商提供样品,将于2024年正式商用。

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