英特尔、台积电、AMD等成立行业联盟 制定UCIe标准

此前，小芯片在行业中并没有一个通用的标准，但是如今AMD、英特尔和其他科技巨头联合宣布建立了一个通用的小芯片标准。

据悉，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电等联合宣布成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”，其是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，面向全行业开放。

目前，UCIe 1.0规范已得到批准，其规格表涵盖了芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，这些协议利用了成熟的PCI Express和Compute Express Link行业标准。该标准将有助于连接硬件和软件，而无需使用专有技术，其目标之一是允许混合和匹配来自不同公司的小芯片组件。

对此，英特尔表示，UCIe 1.0 的建立将降低成本并提供更好的输入和输出性能，同时使用更少的功率。台积电研究员、设计与技术平台副总裁李忠禄表示：很高兴加入，台积电提供各种硅和封装技术，为异构UCIe设备提供多种实现选项。

AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示：“AMD很自豪能够继续我们支持行业标准的悠久历史，这些标准能够使创新解决方案满足客户不断变化的需求。我们欢迎第三方芯片厂商成为芯片生态系统的领导者。UCIe标准将是推动系统创新的关键因素，利用异构计算引擎和加速器实现最佳解决方案的性能、成本和能效优化。”

需要注意的是，该联盟尚未概述该标准广泛实施的具体时间表，但表示，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。