英特尔、台积电、AMD等成立行业联盟 制定UCIe标准

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此前,小芯片在行业中并没有一个通用的标准,但是如今AMD、英特尔和其他科技巨头联合宣布建立了一个通用的小芯片标准。

英特尔、台积电、AMD等成立行业联盟 制定UCIe标准

据悉,英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电等联合宣布成立行业联盟,以建立小芯片生态系统,制定小芯片互联标准规范“UCIe”,其是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准,面向全行业开放。

目前,UCIe 1.0规范已得到批准,其规格表涵盖了芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈,这些协议利用了成熟的PCI Express和Compute Express Link行业标准。该标准将有助于连接硬件和软件,而无需使用专有技术,其目标之一是允许混合和匹配来自不同公司的小芯片组件。

对此,英特尔表示,UCIe 1.0 的建立将降低成本并提供更好的输入和输出性能,同时使用更少的功率。台积电研究员、设计与技术平台副总裁李忠禄表示:很高兴加入,台积电提供各种硅和封装技术,为异构UCIe设备提供多种实现选项。

AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示:“AMD很自豪能够继续我们支持行业标准的悠久历史,这些标准能够使创新解决方案满足客户不断变化的需求。我们欢迎第三方芯片厂商成为芯片生态系统的领导者。UCIe标准将是推动系统创新的关键因素,利用异构计算引擎和加速器实现最佳解决方案的性能、成本和能效优化。”

需要注意的是,该联盟尚未概述该标准广泛实施的具体时间表,但表示,成员公司将开始研究下一代UCIe技术,包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。

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