SK海力士展示HBM4技术 单颗容量48GB 领先三星和美光

　　【CNMO科技消息】在近日举办的台积电北美技术论坛上，SK海力士向公众展示了其最新一代HBM4高带宽内存技术，并同步展出了多款面向AI和数据中心的内存新品，展现出在高端内存领域的绝对领先优势。

　　根据官方介绍，SK海力士此次公布的HBM4规格相当亮眼。单颗容量最高可达48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度达到8.0Gbps。公司计划在2025年下半年实现HBM4的大规模量产，最快今年底就有机会率先集成到相关产品中。值得注意的是，目前SK海力士是市场上唯一一家向公众展示HBM4技术细节的厂商，领先竞争对手三星和美光，后者目前仍处于送样阶段。

　　除了HBM4，SK海力士还带来了全球首款16层堆叠的HBM3E产品，带宽达到1.2TB/s。该标准预计将应用于NVIDIA最新的GB300“Blackwell Ultra”AI集群产品，后续则会在NVIDIA Vera Rubin架构中转向HBM4。SK海力士表示，得益于先进的MR-MUF封装工艺与硅通孔（TSV）技术，才使得如此高层数的堆叠成为可能，再次巩固了其在高端存储封装领域的领导地位。

　　在服务器内存方面，SK海力士同步展出了基于最新1c DRAM工艺制造的RDIMM与MRDIMM产品，传输速度最高达12,500MB/s。其中MRDIMM系列支持12.8Gbps速率，提供64GB、96GB和256GB多种容量选择；RDIMM系列则以8Gbps速率提供64GB与96GB版本，另有单条256GB容量的3DS RDIMM模块，全面覆盖高性能AI和数据中心应用需求。

　　通过不断推动HBM与服务器内存技术创新，并与NVIDIA等合作伙伴紧密协作，SK海力士已经在高端内存市场取得明显领先，超越了传统霸主三星，巩固了其在下一代AI计算时代的核心地位。