一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓:中芯国际跃升至第三

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  【CNMO科技消息】6月12日,CNMO了解到,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,全球晶圆代工行业在2023年第一季度遭遇淡季,总产值环比下降4.3%至292亿美元。消费性电子产品进入传统淡季,供应链中的急单多为个别客户的库存回补,整体动能疲软。然而,AI服务器需求强劲,成为支撑供应链的唯一亮点。

一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓:中芯国际跃升至第三

  在排名上,SMIC(中芯国际)受益于消费性库存回补订单和国产化趋势,跃升至第三名,而GlobalFoundries则因车用、工控及数据中心业务修正而滑落至第五名。台积电(TSMC)尽管面临智能手机等消费性产品的淡季,但凭借AI服务器相关HPC芯片需求,市占率仍保持在61.7%。

  三星半导体工厂受智能手机淡季和国产替代趋势影响,营收下滑7.2%。而SMIC凭借国产替代趋势和中系智能手机新机需求,营收季增4.3%,市占率提升至5.7%。UMC和GlobalFoundries的营收和市占率则因市场需求变化而微幅波动。

一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓:中芯国际跃升至第三

  展望第二季度,随着年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求的增长,供应链开始接收相关应用急单。然而,成熟制程市场疲软和价格竞争激烈,导致复苏缓慢。TrendForce预计,全球前十大晶圆代工产值在第二季度将仅实现低个位数的增长。

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