英特尔CEO：与台积电的合作已由5nm制程推进至3nm

　　【CNMO科技消息】2月23日，CNMO了解到，英特尔CEO Pat Gelsinger确认，与台积电的合作已从5纳米制程升级至3纳米。他指出，2024年第四季将推出的Arrow Lake和Lunar Lake运算芯片块（CPU tile）将采用台积电的3纳米制程。

　　几天前，英特尔举办了IFS Direct Connect活动，在问答环节里，Pat Gelsinger回答了 TomsHardware的提问，重申了英特尔愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手。他希望将英特尔代工打造成首屈一指的代工企业，在技术和产能上直接与台积电（TSMC）竞争，而英特尔产品与英特尔代工之间有明显区别。事实上，今年晚些时候，英特尔代工将在法律层面上与英特尔区分开来，成为单独的实体，目标就是为全球客户服务。

　　Pat Gelsinger认为，英特尔代工与台积电竞争的唯一途径，是向客户提供最先进的半导体制造技术以及创新的3D封装技术，而不仅仅是供应给自己的产品，这意味着英特尔代工生产的芯片也是英特尔产品的直接竞品。如果英特尔代工想进一步发展，不能存在挑选和歧视客户的行为，要向整个行业敞开大门，与业内所有人合作。

　　除了向第三方开放前沿的半导体制造技术，英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。在Pat Gelsinger的设想里，英特尔代工可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片，比如带有IA内核的英特尔计算模块搭配英伟达GeForce RTX图形模块。